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電子束焊焊縫的形成過程

電子束焊是指利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔化實(shí)現(xiàn)焊接。真空電子束焊是應(yīng)用廣的電子束焊。

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電子束焊接工藝

任何焊接方法和焊接工藝都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)，電子束焊也不例外，首先看電子束焊的優(yōu)點(diǎn)，電子束焊穿透能力上是比較強(qiáng)的，所以焊縫的深度上相對(duì)會(huì)比較深，電子束焊在焊接速度上相對(duì)比較快，焊接的影響區(qū)較小

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電子束焊接優(yōu)缺點(diǎn)

電子束焊接技術(shù)具有能量密度高、焊接速度快、焊接變形區(qū)小、參數(shù)易于控制、可焊接難熔及異種金屬等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。

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局部真空電子束焊接技術(shù)是在大尺寸結(jié)構(gòu)件的焊縫及其附近局部區(qū)域建立真空環(huán)境，并進(jìn)行電子束焊接的技術(shù)。這種方法既保留了真空電子束焊接的特點(diǎn)，又避開了龐大的真空室，解決了厚大工件的焊接問題，可大大提高焊接質(zhì)量并降低設(shè)備成本。為了發(fā)展這項(xiàng)技術(shù)，法國、德國等國家做了大量深入的研究工作。

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電子束物理氣相沉積

電子束物理氣相沉積(EB-PVD)是電子束技術(shù)與物理氣相沉積技術(shù)的有機(jī)結(jié)合，是利用高能電子轟擊沉積材料，使其迅速升溫氣化而凝聚在基體材料表面的一種表面加工工藝。根據(jù)沉積材料的性質(zhì)，可以使涂層具有優(yōu)良的隔熱、耐磨、耐腐蝕和耐沖刷性能，對(duì)基體材料產(chǎn)生一定的保護(hù)作用。

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